非制冷红外阵列传感器-17μm采用自主可控的设计和制造工艺核心技术，提供17μm像元，160×120、240×180、3…

金属封装640×512/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产…

金属封装384×288/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产…

非制冷红外阵列传感器-17μm采用自主可控的设计和制造工艺核心技术，提供17um像元，160×120、240×180、38…

金属封装1920×1080/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现…

金属封装1280×1024/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现…

金属封装1024×768/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产…

金属封装384×288/像元间距25μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产…

金属封装384×288/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产…