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经过近十年的努力，大立科技自主研发的非制冷红外焦平面探测器，现已实现全面产业化。此项核心技术其性能指标达到了国际先进水平，填补国内空白。
非制冷焦平面探测器
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非制冷焦平面探测器
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非制冷红外阵列传感器-25μm采用自主可控的设计和制造工艺核心技术，25um像元，160×120面阵分辨率规格的产…
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金属封装1920×1080/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现…
金属封装1280×1024/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现…
金属封装1024×768/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产…
金属封装384×288/像元间距25μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产…
金属封装384×288/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产…
金属封装640×480/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产…
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